快科技7月7日消息炒股投资APP，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。
随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。
据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。
特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。
台积电、三星、SK海力士、美光等大厂作为行业领头羊，已经开始增加资本支出，积极扩充产能。
台积电计划将2025年资本支出提升至320亿至360亿美元，以应对2nm制程产能的强劲需求，三星和SK海力士也在韩国筹集资金，准备在2025年大幅扩产。
华东医药融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入9110.82万元，融资偿还7485.14万元，融资净买入1625.68万元。融券方面，融券卖出9300.0股，融券偿还600.0股，融券余量306.21万股，融券余额1.05亿元。融资融券余额12.08亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
美光公司计划在2025财年大幅增加资本支出至约120亿美元，以支持新技术和设施的更新。
SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%，达到920亿美元，中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。
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