公司表示，公司及宁夏中科生物新材料有限公司(简称：中科新材)尚未收到法院关于受理预重整及重整的文件，申请人的申请能否被法院受理，公司及中科新材后续是否进入预重整及重整程序均存在重大不确定性。并且，截至本公告发出之日，公司就重整事项未与任何合作方签订协议或达成合作，预重整及重整能否顺利推进存在重大风险。若石嘴山市中级人民法院正式受理申请人对公司预重整及重整的申请，公司股票将被上海证券交易所叠加实施退市风险警示。即使法院正式受理重整及预重整申请，公司亦将存在因重整失败而被宣告破产的风险。如果公司被宣告破产，公司将被实施破产清算，根据《上海证券交易所股票上市规则(2024年4月修订)》第9.4.15条的规定，公司股票将面临被终止上市的风险。
高盛对联想集团2024财年下半年的经营溢利进行了预测，预计该时期经营溢利将较上半财年增长64%。对于2025财年，公司的年增长幅度预计为47%。报告还指出，随着产品组合向AI PC的升级，AI PC的收入贡献预计将达到33%，这有助于提升公司的毛利表现，并可能抵消组件成本上升的影响。
近期多家PCB厂商披露2024H1业绩预告，以中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技上半年归母净利润同比分别大幅增长51%、66%和96%，延续了Q1高增长的趋势，业绩表现较为突出。主要是受益于消费电子等下游需求好转，AI、汽车电子等领域需求维持高位。东莞证券表示，在AI算力需求加大、端侧AI(AI手机、AIPC)走向应用，以及汽车电动化/智能化等大浪潮下，PCB有望迎来量价齐升机遇，建议关注具有产品壁垒、技术壁垒、客户壁垒的相关公司。
今年以来，在铜价及电子玻纤等上游原材料价格上涨的背景下，主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作。这一举措背后，反映了覆铜板行业正在经历着一轮市场回暖和需求复苏。
5月20日，覆铜板龙头公司建滔集团再发涨价函：受铜价大幅上涨影响，且客户备货较多，公司材料加价5元/张至10元/张，涨价幅度5%—10%。今年3月该司已对所有产品涨价10元/张，也是受铜价大幅上涨影响，此为今年以来第二次涨价。
面对龙头厂商提价，中国台湾地区覆铜板厂商策略不一，市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台耀是否酝酿涨价。
据报道，腾辉5月开始已对一些比较低价的产品开始做价格调整，调涨幅度在1%-2%，6月开始仍要视同业调价情况而定;联茂也正跟客户讨论中;台耀先前已预告，就市场趋势来看预期中低阶产品应该会先调价，涨价只是时间问题;台光电回应，不做第一个涨价的业者，评估后会将成本变动反映给客户。
展望2024年，PCB或呈持续复苏态势，服务器+汽车是高增速下游。
据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。但从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。
未来PCB增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据Prismark预测，2022-2027年全球PCB年均产值复合增长率约为2%，而服务器/数据传输板块增长率高达6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达4.8%，仅次于服务器/数据传输。
中金公司认为，由于下游需求回落，覆铜板价格从 2021 年下半年以来一直呈现下跌趋势，而 2Q24 开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游 PCB 厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏需求逐步恢复。随着 AI 服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端 PCB 产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。
中银证券则指出，PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。2023年，全球政治经济格局复杂多变，PCB行业亦受到相应影响。展望2024年，伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。
相关概念股：
建滔积层板(01888)：开源证券指出，公司为覆铜板行业龙头，伴随2024年铜价有所上涨，下游需求逐步回暖，覆铜板具备弹性调价空间，叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势，有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。
建滔集团(00148)：根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。